7(c)-II

额定电压为交流125V或直流250V及以上的电容中陶瓷介质所含的铅。不适用于该附录第7(c)-I和7(c)-IV条中的应用。第1-7、10类，2021年7月21日到期； 第8、9类（体外诊断医疗设备及工业监控设备除外），2021年7月21日到期；第8类中的体外诊断医疗设备，2023年7月21日到期。第9类中的工业监控设备和第11类，2024年7月21日到期。

7(c)-IV

集成电路或离散半导体中的电容器，其锆钛酸铅(PZT)介电陶瓷中的铅。第1-7、10类，2021年7月21日到期； 第8、9类（体外诊断医疗设备及工业监控设备除外），2021年7月21日到期；第8类中的体外诊断医疗设备，2023年7月21日到期；第9类中的工业监控设备和第11类，2024年7月21日到期。

8(b)

电触点中的镉及其化合物。适用于第8、9、11类。第8、9类（体外诊断医疗设备及工业监控设备除外），2021年7月21日到期；第8类中的体外诊断医疗设备，2023年7月21日到期；第9类中的工业监控设备和第11类，2024年7月21日到期。

8(b)-I

用于以下电触点中的镉及其化合物：

-- 断路器；

-- 热敏控制器；

-- 除密封电机热保护器以外的电机热保护器；

-- 交流开关：

    -- 与额定交流电压250V及以上配套的额定电流6A及以上；

    -- 与额定交流电压125V及以上配套的额定电流12A及以上；

-- 与额定直流电压18V及以上配套的额定电流20A及以上的直流开关；

-- 电压供电频率 ≥ 200Hz的开关。

适用于第1-7、10类，2021年7月21日到期。

15

集成电路倒装芯片封装中半导体芯片及载体之间形成可靠联接所用焊料中的铅。适用于第8、9、11类。第8、9类（体外诊断医疗设备及工业监控设备除外），2021年7月21日到期；第8类中的体外诊断医疗设备，2023年7月21日到期；第9类中的工业监控设备和第11类，2024年7月21日到期。

15(a)

集成电路倒装芯片封装中半导体芯片及载体之间形成可靠联接所用焊料中的铅，应用于以下至少一种条件：

-- 90nm或更大的半导体技术节点；

-- 任意半导体技术节点的单独芯片为300mm2及以上；

-- 带300mm2及以上芯片，或300mm2及以上硅中介层的堆叠芯片封装。

适用于第1-7、10类，2021年7月21日到期。

18(b)

仿日晒放电灯中含磷荧光粉触媒 (如BSP (BaSi2O5:Pb)) 中的铅，其含量在1%以下。第1-7、10类，2021年7月21日到期； 第8、9类（体外诊断医疗设备及工业监控设备除外），2021年7月21日到期；第8类中的体外诊断医疗设备，2023年7月21日到期；第9类中的工业监控设备和第11类，2024年7月21日到期。

18(b)-I

医疗光学设备放电灯中含磷荧光粉触媒 (如BSP (BaSi2O5:Pb)) 中的铅，其含量在1%以下。适用于5、8类 (附录IV中第34条中的应用除外)，2021年7月21日到期。

21

用于玻璃 (如硼硅玻璃及钠钙玻璃) 瓷釉上印刷油墨中的铅和镉。适用于第8、9、11类。第8、9类（体外诊断医疗设备及工业监控设备除外），2021年7月21日到期；第8类中的体外诊断医疗设备，2023年7月21日到期；第9类中的工业监控设备和第11类，2024年7月21日到期。

21(a)

安装在电子电气设备显示器和控制面板上的照明部件中滤光用彩色印刷玻璃中的镉。适用于第1-7、10类 (第21(b)、39条中的应用除外)，2021年7月21日到期。

21(b)

用于玻璃 (如硼硅玻璃及钠钙玻璃) 瓷釉上印刷油墨中的镉。适用于第1-7、10类 (第21(a)、39条中的应用除外)，2021年7月21日到期。

21(c)

用于除硼硅酸盐玻璃以外的玻璃瓷釉上印刷油墨中的铅。适用于第1-7、10类，2021年7月21日到期。

29

69/493/EEC指令附录I (1，2，3和4类) 中限定的水晶玻璃中的铅。(注：1类PbO≥30%；2类PbO≥24%；3类ZnO BaO PbO K2O单个或总和≥10%；4类BaO PbO K₂O单个或总和≥10%)。第1-7、10类，2021年7月21日到期； 第8、9类（体外诊断医疗设备及工业监控设备除外），2021年7月21日到期；第8类中的体外诊断医疗设备，2023年7月21日到期。第9类中的工业监控设备和第11类，2024年7月21日到期。

32

用于氩和氪激光管防护窗组合件的封装玻璃料里的铅的氧化物。第1-7、10类，2021年7月21日到期； 第8、9类（体外诊断医疗设备及工业监控设备除外），2021年7月21日到期；第8类中的体外诊断医疗设备，2023年7月21日到期。第9类中的工业监控设备和第11类，2024年7月21日到期。

37

基于硼酸锌玻璃体的高压二极管的电镀层中的铅。第1-7、10类，2021年7月21日到期； 第8、9类（体外诊断医疗设备及工业监控设备除外），2021年7月21日到期；第8类中的体外诊断医疗设备，2023年7月21日到期。第9类中的工业监控设备和第11类，2024年7月21日到期。

42

用于非道路专用设备的柴油或气体燃料内燃机轴承和衬套中的铅：

-- 发动机总排量 ≥15升；或

-- 发动机总排量 <15升，并设计为在引擎启动至满载时间需要低于10秒的应用中运转；或通常在恶劣和较脏的户外环境进行定期维护的，例如矿业、建筑、农业应用中。

适用于第11类 (该附录第6(c)条中的应用除外)，2024年7月21日到期。(新条款，2019年7月22日起生效)